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半导体封测清洗
- 来源：admin
- 发布时间 : 2021-04-19
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为保证半导体器件高可靠性、稳定性和使用的寿命，提升半导体产品成品率，避免污染物污染而造成电路失效，需要对半导体芯片、WBC清洗、功率模块、功率器件、功率电子、分立器件、BGA植球后清洗、芯片银浆印刷后残留物清洗、功率LED倒装芯片、PoP堆叠组装芯片、SIP系统级封装芯片、DCB、COB、IGBT功率模块半导体封装焊接后的辅料残留包括助焊剂、助焊膏、球焊膏、锡膏残留物和金属污染物（颗粒沾污、碱性金属、重金属等）、有机污垢进行清洗。
