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电路板清洗后白色残留物风险因子形成机理分析
在电子制程工艺中，经常会发生PCBA（电路板或线路板）清洗后发白，白色印迹散布在焊点周围异常突出，严重影响外观验收并带来质量隐患。白色残留物风险因子：当考虑白色残留物是否会产生可靠性风险时，关键是要考虑残留物是否吸湿、离...
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集成电路组件制程清洗技术的演变及其发展趋势分析
前面的文章我们对电子制程中产生污染物的来源、分类以及危害作了全面的分析，本文将介绍电子制程涉及的清洗技术的演变及其发展趋势，并将当前采用的清洗技术进行了分类概括，通过对比不同类型的电子清洗技术的优缺点，使得电子清洗技术的...
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应用中的水基清洗，浓度该如何检测与控制？
传统清洗剂有易燃、气味大、危害员工身体健康、环境污染严重等缺点，现在企业越来越偏向于选择安全性能和环保性能更高的水基清洗剂。目前，在SMT电子生产制程中，采用水基清洗剂进行PCBA板/线路板清洗的工艺已经很普遍。水基清洗...
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印制板及组件清洗指南(IPC-CH-65B )解读
摘 要：随着人们对电子产品的可靠性、功能性、安全性等提出更高的要求，印制作板及组件的清洗显得尤为重要。IPC-CH-65B作为全球电子印制板及组件清洗的唯一指南，本文针对指南中的标准和术语、清洗设计、清洗材料兼容性指示、...
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水基环保清洗剂清洗PCBA为何需要漂洗工艺？
随着电子产品的功能越来越强大，电子组件可靠性的要求越来越高，使用清洗工艺作为电路板组件表面污垢清除和处理的应用越来越广泛。使用水基清洗剂取代溶剂型清洗剂，从而获得了安全、环保、清洁的工作环境等优势来作为清洗材料，得到业内...
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LED芯片倒装工艺锡膏钢网清洗之水基清洗技术
Led芯片倒装工艺制程应用在led芯片封装上，以期获得更高的生产效率，更小更轻薄的产品特征，大幅提高led产品的产能，降低生产制造成本，提高市场竞争力，倒装必然是led芯片封装的方向。技术及工艺制成的升级换代，同时也给实...
